晶片的制造流程?
来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/05/15 11:33:09
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衬底:拉晶碇 --- 切片 -- 抛光
做芯片:外延 -- 薄膜 -- 光刻 -- 刻蚀 -- 金属 -- PSG
封装:测试 --减薄--划片 -- 封装 -- 测试
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