SMT电子焊接行业1.工艺描述,先在陶瓷基板上置锡球,然后在一个软板上刷胶,然后贴上置球后的陶瓷基板.刷胶的目的是,正好包围住锡球.2.每块陶瓷基板上置锡球后的高度不太一致,0.08mm~0.24mm.刷

来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/03 03:14:29
SMT电子焊接行业1.工艺描述,先在陶瓷基板上置锡球,然后在一个软板上刷胶,然后贴上置球后的陶瓷基板.刷胶的目的是,正好包围住锡球.2.每块陶瓷基板上置锡球后的高度不太一致,0.08mm~0.24mm.刷

SMT电子焊接行业1.工艺描述,先在陶瓷基板上置锡球,然后在一个软板上刷胶,然后贴上置球后的陶瓷基板.刷胶的目的是,正好包围住锡球.2.每块陶瓷基板上置锡球后的高度不太一致,0.08mm~0.24mm.刷
SMT电子焊接行业
1.工艺描述,先在陶瓷基板上置锡球,然后在一个软板上刷胶,然后贴上置球后的陶瓷基板.刷胶的目的是,正好包围住锡球.
2.每块陶瓷基板上置锡球后的高度不太一致,0.08mm~0.24mm.刷锡膏采用的是0.15的激光钢网,刷锡膏后高度不太一致.我们计划采用电铸钢网,这样是否能好些?
3.在把陶瓷基板和软板焊接在一起时,托盘必须十分平整,而且要耐高温.230-245℃ 60～80S 60-90s/150-180℃ 40-55s/180-217℃.我们现在采用的是合成石,但回流后不太平整.请问是否有可以做的很平整,又耐高温的材料?

SMT电子焊接行业1.工艺描述,先在陶瓷基板上置锡球,然后在一个软板上刷胶,然后贴上置球后的陶瓷基板.刷胶的目的是,正好包围住锡球.2.每块陶瓷基板上置锡球后的高度不太一致,0.08mm~0.24mm.刷
你这个问题不好直接回答你,因为是属SMT工艺流程,但实质是材质方面的要求更甚,所以建议你：第一个问题：专业生产钢网的厂家更能满足你的特殊要求,咨询他们应该更专业.第二个问题：建议你咨询下五金部或工模部门,他们对金属的特性和工艺方面有更高的解析权,相信能给你一个更专业合理的回答!

SMT电子焊接行业1.工艺描述,先在陶瓷基板上置锡球,然后在一个软板上刷胶,然后贴上置球后的陶瓷基板.刷胶的目的是,正好包围住锡球.2.每块陶瓷基板上置锡球后的高度不太一致,0.08mm~0.24mm.刷 电子行业SMT是什么 SMT行业前景如何 电子行业中,PCB,SMT,FTB这三个缩写的全称是什么意思呢? 电子行业的NPI是什么意思?NPI工艺工程师主要职责是什么? 回流焊接中回流是什么意思SMT中,有回流焊接工艺,我知道回流焊接步骤,但回流两个字确切指什么意思呢? smt工艺工作有哪些 常见smt焊接缺陷是什么? 名词解释工艺,焊接工艺 在SMT行业,ICT是全称是什么? 电子厂里SMT有毒吗? SMT的无铅焊接是什么? 电子陶瓷材料有哪些?化学名称和化学成分是什么?电子行业应用的陶瓷材料,如：陶瓷散热片等等 什么是PCB设备?什么是SMT行业?SMT和EMS又是什么?那SMT是什么东东啊?EMS不是行业吗? 我们的工艺无法达到您的要求 英语怎么说.PS:是电子行业的. 二保焊圆管焊接 工艺 什么是焊接工艺评定 铝材氩弧焊焊接操作工艺